卖铲人的卖铲人:AI算力竞赛下沉晶圆厂,美股半导体设备与EDA产业链迎重估
当AI算力竞赛从'买芯片'下沉到'造芯片',半导体设备与EDA成为产业链最上游的价值中枢。本文梳理光刻、沉积刻蚀、量测检测与EDA设计四大环节的竞争格局,拆解代工厂与存储扩产带来的设备需求引擎,并评估设备板块的商业模式溢价与周期、地缘、技术路线三重风险,为投资者绘制算力军备竞赛'底层的底层'投资地图。
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